电子研发实验室要重点规划哪些核心区域

1. 精密操作与测试区

   这是实验室核心功能区，细分元器件焊接工位、芯片调试工位、电路板性能测试工位。需配置防静电台垫、接地系统、高精度测试仪器，部分高洁净需求工位（如敏感传感器装配）需增部分单向流洁净罩，控制悬浮粒子与静电干扰。

2. 防静电洁净区

   针对芯片、精密传感器等敏感器件的拆包、存储、预处理，划分核心防静电区（a ji）和一般防静电区（B 级），配套离子风机、防静电周转箱、接地桩，维持 40%~60% 湿度，避免静电击穿元器件。

3. 元器件存储区

   按精密程度、温湿度需求分级存储，分设常温货架区、防潮防静电柜区、低温存储区（适配特殊元器件）。紧邻物料入口，与实验区通过双门互锁传递窗衔接，避免物料长途转运产生污染或静电。

4. 辅助缓冲过渡区

   包括人员更衣静电释放间、物料清洁暂存间，是人物流进出核心实验区的必经节点。人员在此更换防静电服、释放身体静电；物料在此完成除尘、密封包装，阻断外部污染物进入实验区。

5. 安全应急区

   配置危化品防爆柜存放区（适配焊接助焊剂等化学品）、消防器材区、紧急洗眼器与喷淋装置，设于实验室外侧下风向，远离精密操作区，同时预留应急疏散通道，确保安全风险可控。

6. 废弃物暂存区

   分设电子废料区、化学品废液区、普通垃圾区，独立于实验主动线，靠近废弃物出口，避免废弃物料污染元器件或干扰实验环境。

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